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【讲座预告】成电芯论坛第4期:“芯”路历程—中国集成电路产业发展回顾

作者:示范性微电子学院 发布时间:2018-11-30 来源:示范性微电子学院

题目: “芯”路历程中国集成电路产业发展回顾

时间:2018年12月5日 下午4:20

地点: 清水河校区品学楼C111教室

主讲人: 李虹 格芯(成都)集成电路有限公司技术总监总监

主讲人及公司简介:

   李虹,中国最大的12寸芯片生产线——格芯(成都)集成电路有限公司技术总监。本科毕业于天津大学,曾当过大学教师;研究生毕业后进入中国科学院上海硅酸盐研究所工作,曾供职于中国第一家5英寸芯片生产线, 第一家6英寸芯片生产线及第一家8英寸芯片生产线,曾在美国最先进的存储器芯片厂---- 美光 ( Micro)任高级工程师。

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)半导体股份有限公司成立于2009年3月,总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市,是全球领先的集成电路企业。现由阿布扎比先进技术投资公司(ATIC-穆巴达拉发展公司全资子公司)控股,其三大生产基地分别位于德国德累斯顿市、美国纽约市马耳他镇以及新加坡。共拥有9座晶圆制造厂,公司目前在中国上海和北京设有研发、设计中心。

格芯(成都)集成电路制造有限公司是由格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与成都市政府合资成立的公司。该项目为12英寸晶圆生产基地,占地1190亩,为全球最先进的12”晶圆厂之一,将为中国半导体和系统公司提供综合晶圆代工服务。