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【振兴中国芯】王忆文:认清差距,努力追赶

作者:采访 | 凌荣勋 拍摄 | 容浚源 编辑 | 李尚栋 发布时间:2008-06-08 来源:

中兴事件一波三折,由此引发对中国“缺芯少魂”的质问与分析广泛出现在主流媒体上。中国半导体芯片现状究竟如何,中国芯片是否能够挣脱西方制肘,迎来自己的春天?


为此,bob体育官网“微观E官方微信平台,近期将推出振兴中国芯系列采访推文,邀请奋战在半导体行业一线、并在--结合链中起重要推动作用的专家学者,为大家作一一的分析和解答。

                   

                   

       

王忆文教授,bob体育官网集成电路与系统系主任。本科毕业于武汉大学电子学专业,2005年毕业于东京工业大学通讯与系统集成专业,获工学博士学位。长期从事SOC/SOPC的设计与测试技术、DFT技术、数字音视频编解码技术、无线网络技术等领域的研究。在国内外杂志和会议上发表论文20余篇,申请国内外发明专利10余项。


问:能谈一下您对“中兴”事件的看法吗?事件会给中国集成电路带来怎样的影响?

王忆文:作为半导体行业的从业者,美国对中兴的禁令对大家的触动还是挺大的。我们更加清晰地认识到国家“缺芯少魂”就会受制于人的现实,也增加了我们的紧迫感,从这个角度来看,这次事件能够让我们更加充分地了解到中外差距,为集成电路行业进一步发展提供良好的契机。


问:国内集成电路产业的发展现状如何?

王忆文:其实国家早已明确集成电路是信息产业发展的基石,一直不断加大集成电路产业的发展力度。2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,并陆续成立了千亿规模的大基金投入集成电路领域,确定了集成电路在国家战略层面的地位。从经济层面来看,近几年国家进口集成电路的外汇都超过2000亿美金,2017年甚至超过石油1000亿,所以说,集成电路在国内具有如此庞大的市场需求,理应大力发展。在教育方面,国家2015年开始成立26所示范性微电子学院,其中首批9所,我们学校也在其中。通过以上这些,可以看出发展集成电路产业的重要性,以及国家的重视程度。

虽然我们国家在集成电路发展的各个领域都有相关部署,但是毕竟追赶不是一朝一夕的事情。集成电路产业链非常长,包括材料、制造、工艺、设计、封装、测试、应用等,每个阶段的投入又非常大,再加上人才培养的周期比较长。虽然国家在很多年前就开始奋力追赶,但是这个差距依旧是全方位的,还需要我们不断努力去赶超。


问:除了《纲要》的部署,我们应该怎样缩短这差距?

王忆文:面对差距,我们不应该妄自菲薄,也不能妄自尊大。要清晰的看到差距,才能寻找办法去解决。我们要认识到,虽然有差距,但是国家在集成电路整个产业链已经有了不错的成果。工艺制造方面,中芯国际的生产线可以达到28nm的工艺水平;在设计方面,以华为海思为代表的个别高端芯片设计水平,已经接近国外。包括封装、测试、设备制造等其它领域,国家也从无到有,逐渐开始发展。

谈到集成电路的发展,可以分为几个层面。在产业层面,国家从无到有,已经有了一定基础,还要继续发展,其中最关键的应该是集成电路的设计,而设计的核心是人才培养。目前集成电路设计人才匮乏,预计到2020年人才缺口大约30万。所以在教育层面,国家陆续成立了示范性微电子学院。包括我们学校、学院,也一直在做多方位的尝试,例如校-企的“产学研”结合培养,让学生到企业中去实习、实训半年,了解行业的需求与发展、开拓视野;再包括工程师进课堂、小班教学、跨学科课程建设等,都是有益的探索。从学术研究层面来说,我们学校一直在提倡将科研与社会需求结合,做出有水平的、真正有用的芯片。


问:我们专业的学生应该怎样配合行业的发展,锻炼自己的能力?

王忆文:大家要了解到集成电路专业是与行业发展密切相关的学科,学生要有意识的去了解行业趋势,边学习、边动手,不断提高自己的能力。大家还要提高对系统的理解,做学科交叉与融合,提高创新能力。希望我们的学生都能够树立远大理想,除了找到好工作,还要有家国情怀,要做行业的创新引领者,做真正有价值的工作。

最后,在我们国家,有很好的机会和平台,既然选择了这个行业,希望大家都能够坚守信念、踏实进步,进而实现自己的理想


附:2014624日,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。

《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。推进集成电路产业发展,到2015年,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境,全行业销售收入超过3500亿元。到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。

《纲要》明确了推进集成电路产业发展的四大任务。一是着力发展集成电路设计业。二是加速发展集成电路制造业。三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,加快产业化进程,增强产业配套能力。


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